HAMAMATSU 滨松 C12570-13 针孔检测单元
C12570 系列设计用于检查铝层压薄膜和金属箔中的针孔缺陷。在薄膜针孔检测单元中，C12570 系列具有极高的灵敏度，能够检测直径低至 2 μm 的针孔，非常适合不允许存在针孔，并且精准检测优先于高速传送的严格检查用途。
特点
最小可检测针孔尺寸：2 µm
检测宽度（每单元）：450 mm
最大检测速度：30 m/min
检测原理
详细参数
| 参数 | 说明/值 | 单位 |
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| 后缀 | -01/-11 | -02/-12 | -03/-13 | — |
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| 输入电压 (DC) | 24 | V |
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| 最大消耗电流 | 0.8 | A |
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| 检测单元 | 探测器 | 光电倍增管 | — |
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| 检测宽度 | 300 | 150 | 450 | mm |
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| 通道数 | 2 | 1 | 2 | — |
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| 光源单元 | 光源/波长 | LED /644 | nm |
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| 工作温度范围 | +10 至 +40 | °C |
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| 储存温度范围 | -20 至 +50 | °C |
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| 工作/储存湿度范围 | 35 至 85（无冷凝） | %RH |
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| 适用标准 | IEC 61326-1 1 组 A 类 | — |
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* 可检测针孔尺寸取决于光强度和安装环境。
* 附件：I/O 插座、光源电缆 (0.3 m)、针孔板、光学针孔（直径 2 μm）
应用示例
外形尺寸图（单位：mm）
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