HAMAMATSU 滨松 X15213-03CR LCOS-SLM（空间光调制器）
我们专有的热设计技术实现了具有高功率处理能力的特殊光调制器
(激光金属加工类型: 1050 ± 50 nm)
X15213-03CR 是一款仅有反射相的空间光调制器 (SLM)，基于硅上液晶 (LCOS) 技术，可通过 CMOS 芯片的寻址电压直接控制液晶 (LC) 分子，并且可以高精度、高速调制光束的波前。通常，如果使用高功率激光器照射 LCOS-SLM，LC 层的温度就会升高，从而降低 LCOS-SLM 的性能。因此，为了提高功率处理能力，需要提高散热效率，抑制 LC 层的温升。通过应用我们专有的热设计技术来提高散热效率，该产品实现了 700 W 或以上的高功率处理能力，比传统产品（高功率激光器类型：X15213-03BR）高 3.5 倍。它可以应用于借助激光烧结金属粉末的金属 3D 打印，以及激光金属焊接和切割。
提高功率处理能力的原理
X15213-03CR 使用蓝宝石玻璃作为盖玻片。由于蓝宝石的热导率约为石英玻璃的 30 倍，因此 LC 层产生的热量很容易转移到盖玻璃上。此外，通过在 LCOS-SLM 调制头封装内密封具有高导热性的填料并优化内部结构，所产生的热量可通过填料从蓝宝石玻璃快速传输到水冷散热器。这些改进抑制了热量引起的特性变化和材料破坏，并增强了功率处理能力。
特性
相位调制特性
即使使用超过 700 W 的高功率激光照射，也能获得近乎理想的相位调制特性。
请联系我们了解详情，因为具体情况取决于激光照射条件和水冷却条件。
| 像素间距 | 12.5 μm |
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| 输入信号 | DVI-D / USB-B（2.0 高速） |
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| DVI 信号格式 | SXGA（1280 x 1024 像素） |
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| DVI 帧速率 | 60 Hz |
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| 输入电平数 | 256（8 位）级 |
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| 像素数 | 1272 × 1024 像素 |
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| 有效面积 | 15.9 x 12.8 mm |
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| 最大空间分辨率 | 40 lp/mm |
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| 填充因子 | 96 % |
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| 上升时间 | 27 ms |
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| 下降时间 | 83 ms |
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| 读出光波长 | 1050 ± 50 nm |
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| 光利用率 | 97 % |
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| 测量条件 | λ=1064 nm |
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