HAMAMATSU 滨松 S13360-3050VE MPPC
适用于精密测量的 MPPC（COB 封装型），
受光面：3 × 3 mm，像素间距：50 μm
MPPC 采用所谓 TSV（硅穿孔）的贯穿电极。由于不需要为引线键合提供电极空间，因此外围四侧（封装边缘与 MPPC 受光面之间）的间隙减小到 0.2 mm，从而支持设置四侧可排列的布置。
该产品经过优化，适用于需要光子计数测量的医疗成像和高能粒子检测，以及涉及微弱测光的其他用途。
特点
- 减少了串扰（与前代产品相比）
- COB（板载芯片）封装，死区最小
- 平铺形成大受光面
- 低后脉冲
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| 封装类型 | 表面贴装型 |
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| 通道数 | 1 通道 |
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| 有效光敏区/通道 | 3 × 3 mm |
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| 像素数/通道 | 3584 |
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| 像素尺寸 | 50 μm |
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| 灵敏度波长范围 | 320 至 900 nm |
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| 最大灵敏度波长（典型值） | 450 nm |
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| 暗计数/通道（典型值） | 2000 kcps |
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| 结电容/通道（典型值） | 1300 pF |
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| 增益率（典型值） | 1.7×106 |
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| 测量条件 | Ta = 25°C |
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外形尺寸图（单位：mm）
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