性能概览

探测器类型

非制冷氧化钒

探测器分辨率

384x288像素

640 x512像素

1280 x 1024像素

像元尺寸

12/17µm

12µm

响应波段

7.5~13.5µm

热灵敏度

≤40mK

≤35mK

≤50mk

场景动态范围

-20℃~+150℃ / -20℃~+550℃

视频输出

模拟视频输出

640 x 480 (NTSC) / 640 x 512 (PAL)

1920 x 1080 (HDMI)

帧频

9/25/30/50Hz

25Hz

数字视频输出

8 Bit BT.656 / 14 Bit ( LVDS / CMOS )

8 Bit BT.1120 / 14 Bit ( LVDS / CMOS )

操作与控制

图像控制

图像反转、恢复 (水平、垂直、中心)

连续数字变焦

动态变焦和平移

数字变焦预设值

极性

伪色或单色

等温线

图像优化(BPR、非均匀性校正(NUC) ，以及AGC 视频)

场景自动优化

可设定启动面面

数字细节增强(DDE)

数字滤波降噪

自动增益校正( AGC )

热像仪控制

通过GUI 或SDK控制

信号接口

Camera Link (扩展总线配件模块)

千兆以太网口 (扩展总线配件模块)

可编程IO控制口 (SDK配件模块)

串口控制( LVTTL电平标准 )

外同步输入

功率调节开关(关闭模拟视频)

外同步输入

功率调节开关(关闭模拟视频)

非均匀性校正(FFC)时长

<0.5秒

启动时间

<30 s

≤25 s，支持开机画定制

物理属性

外形尺寸（参考）

40mm x 41mm x 49mm

56mm x 56mm x 52mm

重量(不含镜头)

≤90g

≤150g

供电

DC：12V 供电

DC:   4-6V供电

功耗

≤1.3W（TYP）

≤1.5W@5V@25℃

≤3.7W@5V@23±3℃

工作环境

工作温度：-40℃～+65℃， 5%～95%RH

-40℃～+70℃, 5%~95%RH

存储环境

存储温度：-55℃～+70℃

-45℃～+85℃

冲击

750g/1ms/锯齿波冲击

200g/11ms/锯齿波冲击