IRSV TSV-S336 固定安装型单光红外热像仪
TSV系列固定安装型红外热成像仪可配备不同分辨率的高性能红外热成像机芯，通过网线和电脑连接，将机芯输出的红外数字图像传输到后端IRSVisionTM软件。它具有画面细腻、测温灵活和使用便捷等特点，同时具有任意区域最高、最低温追踪和长时间记录等功能，另具备各种SDK开发包。TSV系列红外热像仪是工业测温、生产检测和科研二次开发等工作的理想选择。
TSV-S 在线式红外热成像仪 可以搭配各种规格的高分辨率、高性能红外热成像机芯，将机芯输出的高帧频无损数字图像通过网线传输到电脑，可用于口岸、人流聚集处的体温检测工作。具有精度高、使用灵活、抗干扰能力强、界面友善等特点。具有自动人体识别、AI自动体温算法、任意测量区域划定（避免其他热源干扰）、自动存档等功能。该系统由以太网线连接，方便部署、操作人员易于上手。
热探测器：使用高性能氧化钒(VOx)探测器，图像细腻、测温稳定。
连接方式：前端热像仪使用网线与后端连接，布线方便，也可使用局域网进行远距离连接。
测温方式：可选取任意区域进行测量，软件自动追踪区域内通过的人脸及体表温度，并显示在每位人员的上方。当多人通过时，软件同时追踪多人体表温度，超温报警。温度测算实现完全AI计算，软件可自动判断人体平均温度，并进行修正，避免了因体温正常变化引起的误报、漏报。
测量参数：软件提供测温参数开放端口，可供前端任意进行辐射率、环境参数、大气透过率等矫正。
二次开发：软件提供SDK开发包，开发人员只需要布置自己所需的界面与功能需求，各种底层通讯都已被制成函数库，可供调用，提高了科研单位的开发效率。拥有各平台SDK库，C++,C#, Linux , Android等。
产品尺寸工程图：
产品型号 | TSV-S336 | TSV-S640 |
性能参数 |
探测器类型 | 非制冷氧化钒, 响应波长:7.5~13.5μm |
分辨率 | 336 x256像素 | 640x512像素 |
可配镜头 | 9mm: 35° x 27° | 9mm: 69° x 56° |
13mm: 25° x 19° | 13mm: 45° x 37° |
19mm: 17° x 13° | 19mm: 32° x 26° |
25mm: 13° x 10° | 25mm: 25° x 20° |
测温精度 | ±2℃ 或±2% |
测温范围 | -20℃～+150℃/-20℃~ +550℃ |
物理属性 |
外形尺寸（参考） | 316.13 x86mm(长x直径) |
接口 | 电气接口：网线(RJ45) 、直流电源接口、I/O输出接口机械接口：三孔安装圆盘，可转接1/4”及3/8”三脚架接口 |
供电 | 12V/DC |
工作环境 | 温度：-40℃~70℃ /湿度：5% ~95%，非冷凝 |
运输环境 | 温度:-45℃~85℃ /湿度：5% ~95%，非冷凝 |
抗冲击 | 10g冲击脉冲/11ms锯齿波（与系统封装有关） |
微信/手机： 18938648240 QQ : 1605935956 电话 : 075583317774 Email : 1605935956@qq.com
