COHERENT 高意 AVIA NX 20-355 激光切割和钻孔系统
高功率紫外激光切割系统，可集成到现有系统中，用于对晶片、SIP、封装、PCB 等进行切割、钻孔和划线。
精密激光加工工具，继承了使用寿命长的紫外 AVIA 激光器与检流计扫描仪、光学器件和软件。紫外光波长和纳秒脉冲宽度可实现纹理精细、热影响区 (HAZ) 最小化、切缝窄的切割面。
POWERLINE AVIA NX – 关键选项和参数
受益于可覆盖 300 mm 晶片或 PCB 的扫描仪。 选项包括快速聚焦模块、内部功率计、镜后测光镜头对准等。
产品规格
激光源 | 激光器功率 | 脉冲重复频率 | 脉冲宽度 | 脉冲至脉冲稳定性 |
AVIA NX 20-355 | 20 W | 1 - 250 kHz | <30 ns | <5 % (rms) |
AVIA NX 40-355 | 40 W | 1 - 300 kHz | <35 ns |
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